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石英微流路板的设计原理分享

更新时间:2023-02-02      点击次数:492
  电子产品因消耗电能,都会产品热量,特别是大功率器件,长时间工作必须要考虑散热问题,不然会影响正常工作,甚至烧毁器件。随着集成电路规模越来越大,这一问题也越来越突出,常用的散热方式有散热块、风冷和水冷。散热块主要用金属材料,如铝合金、铜、钼铜或钨铜。如需要尽快导出热量,就需要风冷或水冷系统,风冷就是加风扇,而水冷较复杂,是用循环冷凝水带走器件产生的热量。
 
  冷凝水所走的路线是由金属管构成的,目前一般用在较大的器件上,对于集成电路小器件,由于金属管比较庞大,不适用。集成电路小器件主要还是用铜、钼铜或钨铜散热。但集成电路规模越来越大,功率也越来越大,散热要求越来越高,如果不能很好的解决问题,轻则降低产品可靠性,减少产品寿命,重则限制了产品的小型化,另外传统的水冷系统是独立的,不能实现一体设计,即不能与电路成一体。
 
  石英微流路板将电路与散热系统一体式设计,减少空间占用体积的同时增强散热效果。一种微流板多路气体样品选择进样装置,包括进样模块和控制模块,进样模块包括多个微流板、多位阀、六通阀、真空泵和色谱定量环,每个微流板上均设有进样管路,进样管路的进口端与气体样品管路连接,进样管路的出口端分别通过进气管路与多位阀的一个进口端连接,在进样管路上均设有一电子开关阀,六通阀同时与多位阀的出口端、色谱定量环的两端、载气管路、真空泵和气相色谱仪连通;控制模块内嵌于气相色谱工作站,并与气相色谱工作站软件联动,控制模块与电子开关阀、多位阀和六通阀和真空泵电性连接,用于控制电子开关阀、多位阀和六通阀上对应阀门的启闭。
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