石英微流路板的设计原理分享

　　电子产品因消耗电能，都会产品热量，特别是大功率器件，长时间工作必须要考虑散热问题，不然会影响正常工作，甚至烧毁器件。随着集成电路规模越来越大，这一问题也越来越突出，常用的散热方式有散热块、风冷和水冷。散热块主要用金属材料，如铝合金、铜、钼铜或钨铜。如需要尽快导出热量，就需要风冷或水冷系统，风冷就是加风扇，而水冷较复杂，是用循环冷凝水带走器件产生的热量。

 

　　冷凝水所走的路线是由金属管构成的，目前一般用在较大的器件上，对于集成电路小器件，由于金属管比较庞大，不适用。集成电路小器件主要还是用铜、钼铜或钨铜散热。但集成电路规模越来越大，功率也越来越大，散热要求越来越高，如果不能很好的解决问题，轻则降低产品可靠性，减少产品寿命，重则限制了产品的小型化，另外传统的水冷系统是独立的，不能实现一体设计，即不能与电路成一体。

 

　　石英微流路板将电路与散热系统一体式设计，减少空间占用体积的同时增强散热效果。一种微流板多路气体样品选择进样装置，包括进样模块和控制模块，进样模块包括多个微流板、多位阀、六通阀、真空泵和色谱定量环，每个微流板上均设有进样管路，进样管路的进口端与气体样品管路连接，进样管路的出口端分别通过进气管路与多位阀的一个进口端连接，在进样管路上均设有一电子开关阀，六通阀同时与多位阀的出口端、色谱定量环的两端、载气管路、真空泵和气相色谱仪连通；控制模块内嵌于气相色谱工作站，并与气相色谱工作站软件联动，控制模块与电子开关阀、多位阀和六通阀和真空泵电性连接，用于控制电子开关阀、多位阀和六通阀上对应阀门的启闭。